인공지능 관리에 도움이되는 10가지 앱

https://escatter11.fullerton.edu/nfs/show_user.php?userid=9556695

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 근무를 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>