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무엇이 IT산업 산업을 방해하고 있습니까?

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 업무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것입니다.</p>

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<p>발빨리 대응해온 것은 역시나 사이버보안 회사가다. 안랩, 이스트시큐리티 등은 사태 초기 취약점이 발견된 잠시 뒤 업데이트를 권고하였다. 트렌드마이크로, 팔로알토네트웍스, 아크로니스를 비롯한 로그프레소, 파이오링크 등도 취약점 안내 및 대응 조치를 제시했다.</p>