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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 노동을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>
<p>삼성전기는 그간 집중 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 흔히 납품해왔다. 삼성전기가 이번에 투자하는 B사용 생산라인에서도 PC·네트워크용 상품을 주로 생산할 계획이다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있습니다.</p>
<p>김경민 하나금융투자 수석공부위원은 'SK하이닉스는 D램 가격 변동성 완화와 완제품 재고 비중 감소 환경에 따른 최대 수혜주'라며 '내년에 정보센터, 클라우드, 메타오토바이 관련 설비 투자가 많아지면서 서버용 D램이 실적 성장을 이끌 것'이라고 평가했다.</p>
<p>11일 반도체 업계와 증권가에는 메모리 반도체의 대표 상품인 D램(주추억장치) 가격이 이번년도 6분기와 내년 6분기에 하락하다가 내년 1분기, 늦어도 2분기에 상승 반전할 것이란 예상이 많다. 올 5분기에 시작된 하락세가 3년도 이어지지 못할 것이란 전망이다.</p>
<p>WSJ는”중국 당국자들은 신생회사를 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 관리들은 복잡한 첨단 칩을 생산하는 것이 어떻게나 어렵고 자금이 많이 드는 지에 대해 과소평가했다”고 분석하였다. HSMC는 전년 4월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상태다.</p>
<p>삼성전자는 주력 사업 부문인 메모리 반도체 외에 파운드리 등 비메모리 사업에 대한 기대도 커지고 있습니다. 증권사들의 내년 실적 예상치 컨센서스는 수입액 299조9772억원, 영업이익 54조177억원으로 올해에 비해 각각 8%, 4.6% 늘어날 것으로 추정끝낸다. 목표주가 컨센서스는 3만6800원이다.</p>
<p>삼성전기는 A사와 거래하면서 FC-BGA에서도 고부가 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하고 있는 글로벌 회사가다. A사는 계열사를 통해 지난 2012년 ARM 기반 칩 설계기업을 인수한 바로 이후, 이를 기반으로 2011년부터 자체 서버 프로세서를 출시하고 있다.</p>
<p>이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 운영진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 했다.대통령의 대규모 지원에도 불구하고 첨단 칩 양산에 필요한 돈이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 테크닉을 통합할 만한 능력은 부족했다.</p>
<p>대통령이 2029년까지 50큐비트(양자컴퓨터의 연산 단위)급의 한국형 양자컴퓨터 시스템을 구축하는 목적을 세웠다. 미국과 중국 등이 양자테크닉을 미래 핵심 유망 테크닉으로 삼고 치열하게 경쟁을 벌이고 있는 상태에서 더 이상 잠시 뒤처져서는 안 끝낸다는 인식이다.</p>